[发明专利]一种利用网格型玻璃载盘加工CIS晶圆的方法

摘要

本发明公开一种利用网格型玻璃载盘加工CIS晶圆的方法，包括以下步骤：S1、晶圆正面键合网格型玻璃载盘，晶圆背面进行减薄至暴露出TSV；S2、在晶圆背面表面沉积介电层，然后通过化镀形成再分布线RDL和焊点；S3、将晶圆背面贴附蚀刻保护膜，将玻璃载盘整体减薄，然后将蚀刻保护膜撕开掀起；S4、于RDL表面化镀形成预焊层，然后焊接金属柱；S5、切割除去晶圆及玻璃载板的边缘，得到加工好的CIS晶圆。本发明通过网格型玻璃载盘支撑部替代传统CIS制程中玻璃罩和晶圆之间的聚合物键合块，克服了其不耐高温以及不能长时间泡酸的工艺限制，同时在玻璃载盘减薄后载盘边缘及支撑部处依然具有一定的厚度，以满足晶圆背面减薄时的应力支撑。