[发明专利]用于电路板半塞孔的加工方法在审
| 申请号： | 202210010475.3 | 申请日： | 2022-01-05 |
| 公开（公告）号： | CN114375100A | 公开（公告）日： | 2022-04-19 |
| 发明（设计）人： | 刘爱学;夏述文 | 申请（专利权）人： | 竞华电子（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/40 |
| 代理公司： | 深圳中细软知识产权代理有限公司 44528 | 代理人： | 王志强 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及PCB加工技术领域，涉及一种用于电路板半塞孔的加工方法，包括步骤：提供一开设有过孔的电路板，过孔中填充有油墨；对过孔的第一侧进行第一次曝光；在过孔的第二侧设置曝光板，并在第一侧对过孔进行第二次曝光；其中，第一侧和第二侧分别位于过孔的相对两侧；对过孔进行显影。使用本实施例的加工方法进行半塞孔加工时，通过对油墨分别进行第一次曝光和第二次曝光加工，可以有效提高油墨在过孔内的固化程度，以减少显影加工时油墨的去除量，从而保证油墨在过孔中的固化深度，进而解决半塞孔的透光问题。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 电路板 半塞孔 加工 方法 | ||
【主权项】：
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