[发明专利]电极熔接方法和电极熔接装置在审
| 申请号： | 202210007693.1 | 申请日： | 2022-01-05 |
| 公开（公告）号： | CN114871568A | 公开（公告）日： | 2022-08-09 |
| 发明（设计）人： | 一宫佑希;金永奭 | 申请（专利权）人： | 株式会社迪思科 |
| 主分类号： | B23K26/00 | 分类号： | B23K26/00;B23K26/70;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 乔婉;杨俊波 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供电极熔接方法和电极熔接装置，能够将凸块电极适当地熔接于布线基板的电极上。该电极熔接方法包含：激光照射装置准备工序，准备激光照射装置，该激光照射装置包含激光振荡器和空间光调制器，激光振荡器射出对于半导体芯片具有吸收性的波长的激光光线，空间光调制器调整激光振荡器射出的激光光线的能量分布；电极定位工序，将凸块电极与布线基板的电极对应地进行定位；以及电极熔接工序，向半导体芯片的背面照射激光光线而将器件的凸块电极熔接于布线基板的电极上。 | ||
| 搜索关键词： | 电极 熔接 方法 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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