[发明专利]电极熔接方法和电极熔接装置

权利要求书

1.一种电极熔接方法，将在半导体芯片的正面上配设有多个凸块电极的器件熔接于布线基板的电极上，其中，

该电极熔接方法具有如下的工序：

激光照射装置准备工序，准备激光照射装置，该激光照射装置包含激光振荡器、空间光调制器以及控制单元，该激光振荡器射出对于该半导体芯片具有吸收性的波长的激光光线，该空间光调制器调整从该激光振荡器射出的激光光线的能量分布，该控制单元调整该空间光调制器以便通过所照射的激光光线使多个凸块电极的加热温度均匀化；

电极定位工序，将凸块电极与布线基板的电极对应地进行定位；以及

电极熔接工序，在实施了该电极定位工序之后，向半导体芯片的背面照射激光光线而将器件的凸块电极熔接于布线基板的电极上。

2.一种电极熔接装置，其将在半导体芯片的正面上配设有多个凸块电极的器件熔接于布线基板的电极上，其中，

该电极熔接装置具有：

激光照射装置，其包含激光振荡器、空间光调制器以及控制单元，该激光振荡器射出对于该半导体芯片具有吸收性的波长的激光光线，该空间光调制器调整该激光振荡器射出的激光光线的能量分布，该控制单元调整该空间光调制器以便通过所照射的激光光线使多个凸块电极的加热温度均匀化；

工作台，其对该布线基板进行支承，并且对已将该凸块电极与该布线基板的该电极对应地进行了定位的该器件进行支承；以及

加工移动机构，其使该激光照射装置与该工作台相对地进行加工移动。

3.根据权利要求2所述的电极熔接装置，其中，

该激光照射装置还包含使通过该空间光调制器而调整了能量分布的激光光线会聚的聚光器。