[发明专利]树脂组合物、树脂片材、多层印刷配线板、及半导体装置在审
| 申请号： | 202180095270.3 | 申请日： | 2021-11-04 |
| 公开（公告）号： | CN116940617A | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | 山本和义;水口贵文;吉泽恵理;竹田麻央 | 申请（专利权）人： | 日本化药株式会社 |
| 主分类号： | C08G73/00 | 分类号： | C08G73/00 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 孙静;刘芳 |
| 地址： | 日本东京千代*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： |
本发明的树脂组合物是包含双马来酰亚胺化合物(A)、化合物(B)以及光硬化引发剂(C)的树脂组合物，所述双马来酰亚胺化合物(A)包含下述式(1)所表示的结构单元，且在分子链的两末端包含马来酰亚胺基，所述化合物(B)包含一个以上的羧基。(式(1)中，R |
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| 搜索关键词： | 树脂 组合 多层 印刷 线板 半导体 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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