[发明专利]搬送装置、搬送方法及程序在审
| 申请号： | 202180081509.1 | 申请日： | 2021-03-16 |
| 公开（公告）号： | CN116583939A | 公开（公告）日： | 2023-08-11 |
| 发明（设计）人： | 野村胜利 | 申请（专利权）人： | 株式会社新川 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 郭树青;臧建明 |
| 地址： | 日本东京武藏村*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明的搬送装置包括：吸附头，吸附电子组件并搬送；移动控制部，使吸附头移动；旋转控制部，对以规定的旋转轴为中心的吸附头的旋转位置进行控制；以及吸附控制部，以伴随吸附头的移动而自吸附头作用于电子组件的荷重成为规定压力以下的方式，使吸附头吸附电子组件，且移动控制部基于吸附头的旋转位置，设定基于吸附头的自重的规定压力的修正量。通过此种搬送装置，可提高吸附电子组件时或解除吸附时的荷重控制的精度。 | ||
| 搜索关键词： | 装置 方法 程序 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
