[发明专利]搬送装置、搬送方法及程序在审
| 申请号： | 202180081509.1 | 申请日： | 2021-03-16 |
| 公开（公告）号： | CN116583939A | 公开（公告）日： | 2023-08-11 |
| 发明（设计）人： | 野村胜利 | 申请（专利权）人： | 株式会社新川 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 郭树青;臧建明 |
| 地址： | 日本东京武藏村*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 装置 方法 程序 | ||
1.一种搬送装置，包括：
吸附头，吸附电子组件并搬送；
移动控制部，使所述吸附头移动；
旋转控制部，对以规定的旋转轴为中心的所述吸附头的旋转位置进行控制；以及
吸附控制部，以伴随所述吸附头的移动而从所述吸附头作用于电子组件的荷重成为规定压力以下的方式，使所述吸附头吸附所述电子组件或解除吸附，且
所述移动控制部基于所述吸附头的旋转位置，设定基于所述吸附头的自重的所述规定压力的修正量。
2.根据权利要求1所述的搬送装置，其中
所述移动控制部以从所述吸附头作用于所述电子组件的荷重成为所述规定压力为条件，使所述吸附头从所述电子组件的吸附位置或吸附解除位置起移动。
3.根据权利要求1或2所述的搬送装置，其中
所述移动控制部在所述吸附头的吸附面朝向下方时，将基于所述吸附头的自重的所述规定压力的修正量设定为负值，在所述吸附头的吸附面朝向上方时，将基于所述吸附头的自重的所述规定压力的修正量设定为正值。
4.根据权利要求3所述的搬送装置，其中
所述移动控制部将使所述吸附头朝向竖直下方时的基于所述吸附头的自重的所述规定压力的修正量的正负反转所得的值，设定为所述吸附头朝向竖直上方时的基于所述吸附头的自重的所述规定压力的修正量。
5.一种搬送方法，包括如下工序：
使吸附头移动；
对以规定的旋转轴为中心的所述吸附头的旋转位置进行控制；
以伴随所述吸附头的移动而从所述吸附头作用于电子组件的荷重成为规定压力以下的方式，使所述吸附头吸附所述电子组件或解除吸附；以及
基于所述吸附头的旋转位置，设定基于所述吸附头的自重的所述规定压力的修正量。
6.一种程序，使计算机执行如下处理：
使吸附头移动；
对以规定的旋转轴为中心的所述吸附头的旋转位置进行控制；
以伴随所述吸附头的移动而从所述吸附头作用于电子组件的荷重成为规定压力以下的方式，使所述吸附头吸附所述电子组件或解除吸附；以及
基于所述吸附头的旋转位置，设定基于所述吸附头的自重的所述规定压力的修正量。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
