[发明专利]固态成像元件和电子设备在审
| 申请号： | 202180080925.X | 申请日： | 2021-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN116547814A | 公开（公告）日： | 2023-08-04 |
| 发明（设计）人： | 前田修平;田中隆;福井大伸 | 申请（专利权）人： | 索尼半导体解决方案公司 |
| 主分类号： | H01L27/146 | 分类号： | H01L27/146 |
| 代理公司： | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人： | 杨小明 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 根据本公开的一个方面的固态成像元件设置有第一半导体基板(11)、绝缘层(46)、第二半导体基板(21)、第一半导体基板(11)的浮置扩散层(FD)、第一半导体基板(11)的传输栅极(TG)、电连接到浮置扩散层(FD)并且贯穿绝缘层(46)和第二半导体基板(21)的第一贯通布线(71)、电连接到传输栅极(TG)并且贯穿绝缘层(46)和第二半导体基板(21)的第二贯通布线(72)、堆叠在第二半导体基板(21)上并且具有电连接到第一贯通布线(71)或第二贯通布线(72)的布线的布线层(56)、以及设置在第二半导体基板(21)上以与第一贯通布线(71)和第二贯通布线(72)中的两个或一个接触并且调节传输栅极(TG)与浮置扩散(FD)之间的电容的调节层。 | ||
| 搜索关键词： | 固态 成像 元件 电子设备 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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