[发明专利]固态成像元件和电子设备在审

专利信息
申请号: 202180080925.X 申请日: 2021-11-25
公开(公告)号: CN116547814A 公开(公告)日: 2023-08-04
发明(设计)人: 前田修平;田中隆;福井大伸 申请(专利权)人: 索尼半导体解决方案公司
主分类号: H01L27/146 分类号: H01L27/146
代理公司: 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 代理人: 杨小明
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 固态 成像 元件 电子设备
【权利要求书】:

1.一种固态成像元件,包括:

第一半导体基板;

第二半导体基板,第二半导体基板堆叠在第一半导体基板上,绝缘层介于第一半导体基板与第二半导体基板之间;

光电转换元件,光电转换元件设置在第一半导体基板上并且通过光电转换产生电荷;

浮置扩散层,浮置扩散层设置在第一半导体基板上并且保持由光电转换元件产生的电荷;

传输栅极,传输栅极是传输晶体管的栅电极,传输晶体管设置在第一半导体基板上并且将由光电转换元件产生的电荷传输到浮置扩散层;

第一贯通布线,第一贯通布线电连接到浮置扩散层并且贯穿所述绝缘层和第二半导体基板;

第二贯通布线,第二贯通布线电连接到传输栅极并且贯穿所述绝缘层和第二半导体基板;

布线层,布线层堆叠在第二半导体基板上并且具有电连接到第一贯通布线或第二贯通布线的布线;和

调节层,调节层设置在第二半导体基板上以与第一贯通布线和第二贯通布线中的两个或一个接触并且调节传输栅极和浮置扩散层之间的电容。

2.根据权利要求1所述的固态成像元件,其中,

调节层包括:

设置在第二半导体基板上以与第一贯通布线接触的扩散层;以及

设置在第二半导体基板上以与第二贯通布线接触而不与扩散层接触的栅极层。

3.根据权利要求1所述的固态成像元件,其中,

调节层包括:

设置在第二半导体基板上以与第一贯通布线接触的第一扩散层;以及

设置在第二半导体基板上以与第二贯通布线接触而不与第一扩散层接触的第二扩散层。

4.根据权利要求1所述的固态成像元件,其中,

调节层包括:

设置在第二半导体基板上以与第二贯通布线接触的扩散层。

5.根据权利要求2所述的固态成像元件,其中,

扩散层由与浮置扩散层相同的材料形成。

6.根据权利要求2所述的固态成像元件,其中,

栅极层由与传输栅极相同的材料形成。

7.根据权利要求3所述的固态成像元件,其中,

第一扩散层和第二扩散层由相同的材料形成。

8.根据权利要求3所述的固态成像元件,其中,

第一扩散层和第二扩散层由与浮置扩散层相同的材料形成。

9.根据权利要求4所述的固态成像元件,其中,

扩散层由与浮置扩散层相同的材料形成。

10.一种电子设备,包括:

固态成像元件,其中,

固态成像元件包括:

第一半导体基板;

第二半导体基板,第二半导体基板堆叠在第一半导体基板上,绝缘层介于第一半导体基板与第二半导体基板之间;

光电转换元件,光电转换元件设置在第一半导体基板上并且通过光电转换产生电荷;

浮置扩散层,浮置扩散层设置在第一半导体基板上并且保持由光电转换元件产生的电荷;

传输栅极,传输栅极是传输晶体管的栅电极,传输晶体管设置在第一半导体基板上并且将由光电转换元件产生的电荷传输到浮置扩散层;

第一贯通布线,第一贯通布线电连接到浮置扩散层并且贯穿所述绝缘层和第二半导体基板;

第二贯通布线,第二贯通布线电连接到传输栅极并且贯穿所述绝缘层和第二半导体基板;

布线层,布线层堆叠在第二半导体基板上并且具有电连接到第一贯通布线或第二贯通布线的布线;和

调节层,调节层设置在第二半导体基板上以与第一贯通布线和第二贯通布线中的两个或一个接触并且调节传输栅极和浮置扩散层之间的电容。

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