[发明专利]用于并行化晶体管的设备及方法在审

专利信息
申请号: 202180073628.2 申请日: 2021-11-01
公开(公告)号: CN116368734A 公开(公告)日: 2023-06-30
发明(设计)人: C·卡亚;N·R·希姆 申请(专利权)人: 德州仪器公司
主分类号: H03K17/687 分类号: H03K17/687
代理公司: 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 代理人: 林斯凯
地址: 美国德*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 描述用于并行化晶体管(102、105、108、111)的方法、设备、系统及制品。一种实例性设备包含第一裸片(114、116)上的第一晶体管(102、105)及第二裸片(118、120)上的第二晶体管(108、111)。所述实例性设备包含耦合到所述第一裸片(114、116)及所述第二裸片(118、120)的并行反馈端子及包含第一触点(137a、137c、137e、137g)及第二触点(137b、137d、137f、137h)的电流传感器(136、138、140、142)。所述实例性设备包含耦合到所述电流传感器(136、138、140、142)及切换端子(117)或接地端子(119)中的至少一者的电阻器。所述实例性设备包含有源驱动控制器(180、182、184、186),其包含耦合到所述电阻器的第一输入、耦合到所述并行反馈端子的第二输入及耦合到并行反馈端子的输出。所述实例性设备包含经调适以耦合到栅极驱动器及误差放大器(156、158、160、162)的边缘延迟控制器(172、174、176、178),且控制触点经调适以耦合到所述栅极驱动器。
搜索关键词: 用于 并行 晶体管 设备 方法
【主权项】:
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