[发明专利]用于激光钻孔盲通孔的方法和设备在审
| 申请号： | 202180060651.8 | 申请日： | 2021-06-15 |
| 公开（公告）号： | CN116548072A | 公开（公告）日： | 2023-08-04 |
| 发明（设计）人： | 类维生;K·莱斯彻基什;R·胡克;S·文哈弗贝克;V·斯瓦拉马克瑞希楠 | 申请（专利权）人： | 应用材料公司 |
| 主分类号： | H05K3/40 | 分类号： | H05K3/40 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 侯颖媖;张鑫 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 在实施例中，提供了一种在包含掩模层、导电层和介电层的基板中形成盲通孔的方法，包括以下步骤：将基板传送到扫描腔室；确定盲通孔的一种或多种性质，所述一种或多种性质包含顶部直径、底部直径、容积、或约80°或更大的锥角；将激光束聚焦在基板处，以移除掩模层的至少一部分；基于一种或多种性质调整激光工艺参数；以及在经调整的激光工艺参数下聚焦激光束以移除容积内的介电层的至少一部分，以形成盲通孔。在一些实施例中，掩模层可以是预蚀刻的。在另一个实施例中，提供了一种用于在基板中形成盲通孔的设备。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 激光 钻孔 盲通孔 方法 设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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