[发明专利]层叠体、层叠体的制造方法及柔性电子器件的制造方法在审
| 申请号： | 202180057073.2 | 申请日： | 2021-07-30 |
| 公开（公告）号： | CN116075421A | 公开（公告）日： | 2023-05-05 |
| 发明（设计）人： | 奥山哲雄;应矢量之;德田桂也 | 申请（专利权）人： | 东洋纺株式会社 |
| 主分类号： | B32B9/00 | 分类号： | B32B9/00 |
| 代理公司： | 上海华诚知识产权代理有限公司 31300 | 代理人： | 汤国华 |
| 地址： | 日本国大阪府大*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种即使是大面积，在耐热高分子膜与无机基板之间也稳定，具有低粘合力，且起泡缺陷少，可用作用于制作大面积高精细的柔性电子器件的临时支撑体的层叠体。一种层叠体，其特征在于，是依次具有无机基板、含氨基的硅烷偶联剂层、耐热高分子膜的层叠体，从所述无机基板将所述耐热高分子膜进行90°剥离后的无机基板侧的剥离面的氮元素成分比例大于3.5原子％且为11原子％以下。 | ||
| 搜索关键词： | 层叠 制造 方法 柔性 电子器件 | ||
【主权项】：
暂无信息
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