[发明专利]层叠体、层叠体的制造方法及柔性电子器件的制造方法在审
| 申请号： | 202180057073.2 | 申请日： | 2021-07-30 |
| 公开（公告）号： | CN116075421A | 公开（公告）日： | 2023-05-05 |
| 发明（设计）人： | 奥山哲雄;应矢量之;德田桂也 | 申请（专利权）人： | 东洋纺株式会社 |
| 主分类号： | B32B9/00 | 分类号： | B32B9/00 |
| 代理公司： | 上海华诚知识产权代理有限公司 31300 | 代理人： | 汤国华 |
| 地址： | 日本国大阪府大*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 层叠 制造 方法 柔性 电子器件 | ||
1.一种层叠体，其特征在于，是依次具有无机基板、含氨基的硅烷偶联剂层、耐热高分子膜的层叠体，从所述无机基板将所述耐热高分子膜进行90°剥离后的无机基板侧的剥离面的氮元素成分比例大于3.5原子％且为11原子％以下。
2.根据权利要求1所述的层叠体，其特征在于，从所述层叠体将所述耐热高分子膜剥离时利用90°剥离法的粘合强度为0.06N/cm以上0.25N/cm以下。
3.根据权利要求1或2所述的层叠体，其特征在于，所述无机基板的表面粗糙度Ra为1nm以上1000nm以下。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的层叠体，其特征在于，所述耐热高分子膜为聚酰亚胺膜。
5.根据权利要求1～4中任一项所述的层叠体，其特征在于，所述层叠体的起泡缺陷密度为每平方米12处以下。
6.根据权利要求1～5中任一项所述的层叠体，其特征在于，所述层叠体为长方形，面积为0.65平方米以上，长方形的一边至少为700mm以上。
7.一种层叠体的制造方法，所述层叠体依次具有无机基板、含氨基的硅烷偶联剂层、耐热高分子膜，其特征在于，至少具有以下工序：
(1)在无机基板的至少一个表面上涂布含氨基的硅烷偶联剂的工序；
(2)向所述无机基板的硅烷偶联剂涂布面和/或耐热高分子膜的粘合面侧供给水性介质的工序；
(3)将所述无机基板的硅烷偶联剂涂布面与耐热高分子膜重叠的工序；
(4)将所述水性介质从无机基板的硅烷偶联剂涂布面与耐热高分子膜的粘合面之间挤出的同时对两者加压的工序。
8.一种层叠体的制造方法，所述层叠体依次具有无机基板、含氨基的硅烷偶联剂层、耐热高分子膜，其特征在于，至少具有以下工序：
(1)在耐热性高分子膜的至少一个表面上涂布含氨基的硅烷偶联剂的工序；
(2)向无机基板的粘合面侧和/或耐热高分子膜的硅烷偶联剂涂布面供给水性介质的工序；
(3)将所述无机基板与耐热性高分子膜的硅烷偶联剂涂布面重叠的工序；
(4)将所述水性介质从无机基板的粘合面与耐热高分子膜的硅烷偶联剂涂布面之间挤出的同时对两者加压的工序。
9.一种柔性电子器件的制造方法，其包括如下工序：在用权利要求7或8所述的制造方法得到的层叠体的与耐热高分子膜的与无机基板的粘合面相反一侧的表面上形成功能元件的工序。
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