[发明专利]高频介电加热粘接片、接合方法及接合体在审
| 申请号： | 202180047061.1 | 申请日： | 2021-06-25 |
| 公开（公告）号： | CN115812092A | 公开（公告）日： | 2023-03-17 |
| 发明（设计）人： | 土渕晃司;田矢直纪 | 申请（专利权）人： | 琳得科株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/35 | 分类号： | C09J7/35 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 王利波 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供高频介电加热粘接片(1A)，其具有粘接层(10)，粘接层(10)含有具有反应性部位(Y)的热塑性树脂(A)、通过施加高频电场而发热的介电填料(B)、以及硅烷偶联剂(C)。 | ||
| 搜索关键词： | 高频 加热 粘接片 接合 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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