[发明专利]处理基板的方法和装置在审
| 申请号： | 202180043471.9 | 申请日： | 2021-02-19 |
| 公开（公告）号： | CN115803845A | 公开（公告）日： | 2023-03-14 |
| 发明（设计）人： | J·金;T·S·周;D·卢博米尔斯基;T·特兰 | 申请（专利权）人： | 应用材料公司 |
| 主分类号： | H01J37/32 | 分类号： | H01J37/32;H03H7/40 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 汪骏飞;侯颖媖 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本文提供了用于处理基板的方法和装置。例如，一种用于处理基板的处理腔室，包括腔室主体，腔室主体限定处理体积；射频(RF)功率源，射频(RF)功率源被配置成将RF能量传输至用于处理基板的处理空间；基板支撑件，所述基板支撑件包含电极；AC电源，AC电源被配置成将功率供应至处理腔室；RF滤波器电路，RF滤波器电路连接在电极与AC电源之间；以及控制器，控制器被配置成在RF滤波器电路处监测在操作期间由RF功率源间接感应至电极中的RF电压，且被配置成基于所监测的RF电压确定在处理体积中的处理状态。 | ||
| 搜索关键词： | 处理 方法 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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