[发明专利]激光加工机及工件加工方法在审
| 申请号： | 202180037474.1 | 申请日： | 2021-05-10 |
| 公开（公告）号： | CN115803143A | 公开（公告）日： | 2023-03-14 |
| 发明（设计）人： | 松村浩平 | 申请（专利权）人： | 村田机械株式会社 |
| 主分类号： | B23K26/382 | 分类号： | B23K26/382;B23K26/70 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 沈静 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 【课题】在不使工作台的突起部破损的情况下可靠地将残留在孔部的熔渣推落。【解决方案】一种对板状的工件进行激光加工的激光加工机，具备：工作台，该工作台具有多个突起部，并以突起部的上端支承工件；激光头，该激光头沿着要在工作台上的工件上形成的孔部的轮廓照射激光光线来进行开孔加工；搬送装置，该搬送装置搬送被进行激光加工后的工件；和棒状工具，该棒状工具将残留在孔部的熔渣推落，通过搬送装置搬送工件，直到通过开孔加工而形成的孔部被配置于当俯视时在工作台的外侧且下方具有熔渣的排出空间的处理位置，在处理位置通过棒状工具将残留在孔部的熔渣推落。 | ||
| 搜索关键词： | 激光 加工 工件 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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