[发明专利]激光加工机及工件加工方法在审
| 申请号: | 202180037474.1 | 申请日: | 2021-05-10 |
| 公开(公告)号: | CN115803143A | 公开(公告)日: | 2023-03-14 |
| 发明(设计)人: | 松村浩平 | 申请(专利权)人: | 村田机械株式会社 |
| 主分类号: | B23K26/382 | 分类号: | B23K26/382;B23K26/70 |
| 代理公司: | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人: | 沈静 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 激光 加工 工件 方法 | ||
1.一种激光加工机,对板状的工件进行激光加工,其特征在于,具备:
工作台,该工作台具有多个突起部,并以所述突起部的上端支承所述工件;
激光头,该激光头沿着要在所述工作台上的所述工件上形成的孔部的轮廓照射激光光线来进行开孔加工;
搬送装置,该搬送装置搬送被进行激光加工后的所述工件;和
棒状工具,该棒状工具将残留在所述孔部的熔渣推落,
通过所述搬送装置搬送所述工件,直到通过开孔加工而形成的所述孔部被配置于当俯视时在所述工作台的外侧且下方具有所述熔渣的排出空间的处理位置,
在所述处理位置通过所述棒状工具将残留在所述孔部的所述熔渣推落。
2.根据权利要求1所述的激光加工机,其特征在于,
具备二次加工工具,该二次加工工具对已由所述棒状工具推落所述熔渣的所述孔部进行二次加工。
3.根据权利要求2所述的激光加工机,其特征在于,
选择所述棒状工具和所述二次加工工具中的某一方并将其定位在所述处理位置。
4.根据权利要求1~3中任一项所述的激光加工机,其特征在于,
具备环状部件,该环状部件相对于所述棒状工具隔着所述工件配置,并能够供所述棒状工具插入,
将一个所述棒状工具及一个所述环状部件作为一组而配置有多组,配合所述孔部的大小选择使用其中某一组。
5.根据权利要求1~4中任一项所述的激光加工机,其特征在于,
具备控制所述棒状工具的动作的控制部,
所述控制部对形成在所述工件上的所有所述孔部执行利用所述棒状工具推落所述熔渣的动作。
6.根据权利要求1~4中任一项所述的激光加工机,其特征在于,
具备控制所述棒状工具的动作的控制部,
所述控制部对在所述工件上形成于所述突起部的正上方的所述孔部执行利用所述棒状工具推落所述熔渣的动作。
7.根据权利要求1~4中任一项所述的激光加工机,其特征在于,
具备:
控制部,该控制部控制所述棒状工具的动作;和
摄像部,该摄像部对通过所述开孔加工而形成的所述孔部进行拍摄,
所述控制部根据由所述摄像部拍摄到的图像来判定是否在所述孔部残留有所述熔渣,在判定为在所述孔部残留有所述熔渣的情况下,对该孔部执行利用所述棒状工具推落所述熔渣的动作。
8.一种工件加工方法,通过激光加工来对板状的工件进行加工,其特征在于,包括:
以工作台所具备的多个突起部的上端支承所述工件;
沿着要在所述工作台上的所述工件上形成的孔部的轮廓照射激光光线来进行开孔加工;
通过搬送装置搬送所述工件,直到通过开孔加工而形成的所述孔部被配置于当俯视时在所述工作台的外侧且下方具有熔渣的排出空间的处理位置;以及
在所述处理位置通过棒状工具将残留在所述孔部的所述熔渣推落。
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