[发明专利]激光加工机及工件加工方法在审
| 申请号: | 202180037474.1 | 申请日: | 2021-05-10 |
| 公开(公告)号: | CN115803143A | 公开(公告)日: | 2023-03-14 |
| 发明(设计)人: | 松村浩平 | 申请(专利权)人: | 村田机械株式会社 |
| 主分类号: | B23K26/382 | 分类号: | B23K26/382;B23K26/70 |
| 代理公司: | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人: | 沈静 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 激光 加工 工件 方法 | ||
【课题】在不使工作台的突起部破损的情况下可靠地将残留在孔部的熔渣推落。【解决方案】一种对板状的工件进行激光加工的激光加工机,具备:工作台,该工作台具有多个突起部,并以突起部的上端支承工件;激光头,该激光头沿着要在工作台上的工件上形成的孔部的轮廓照射激光光线来进行开孔加工;搬送装置,该搬送装置搬送被进行激光加工后的工件;和棒状工具,该棒状工具将残留在孔部的熔渣推落,通过搬送装置搬送工件,直到通过开孔加工而形成的孔部被配置于当俯视时在工作台的外侧且下方具有熔渣的排出空间的处理位置,在处理位置通过棒状工具将残留在孔部的熔渣推落。
技术领域
本发明涉及激光加工机及工件加工方法。
背景技术
激光加工机能够对板状工件进行成形、和形成孔部作为攻丝加工的下孔的开孔加工。开孔加工是在由具有多个突起部的工作台支承着板状工件的状态下利用激光头沿着要在工件上形成的孔部的轮廓照射激光光线的加工。熔渣(slag)S通常会从工件W掉落而被除去。然而,理应掉落的熔渣有时会被突起部阻碍掉落、嵌入孔部内而不会掉落。另外,即使在发生了切断不良的情况下,理应掉落的熔渣有时也会熔敷在工件上而不会掉落。对于熔渣未掉落的状态下的工件,当对孔部进行成形、攻丝加工时,可能会造成加工不良、模具破损、丝锥破损。
在专利文献1中,公开了在由具有多个突起部的工作台支承着板状工件的状态下,通过棒状工具将残留在通过开孔加工而形成的孔部中的熔渣推落。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开平4-231192号公报
发明内容
在工作台的突起部的正上方进行了开孔加工的情况下,由于存在因推落熔渣时的冲击而使突起部破损的可能性,所以无法适用专利文献1所公开的方法。
本发明的一个方式的激光加工机可以是对板状的工件进行激光加工的激光加工机。激光加工机可以具备具有多个突起部、并以突起部的上端支承工件的工作台。激光加工机可以具备沿着要在工作台上的工件上形成的孔部的轮廓照射激光光线来进行开孔加工的激光头。激光加工机可以具备搬送被进行激光加工后的工件的搬送装置。激光加工机可以具备将残留在孔部的熔渣推落的棒状工具。激光加工机可以通过搬送装置搬送工件,直到通过开孔加工而形成的孔部被配置于当俯视时在工作台的外侧且下方具有熔渣的排出空间的处理位置。激光加工机可以在处理位置通过棒状工具将残留在孔部的熔渣推落。
本发明的一个方式的工件加工方法可以是通过激光加工来对板状的工件进行加工的方法。工件加工方法可以包括以工作台所具备的多个突起部的上端支承工件。工件加工方法可以包括沿着要在工作台上的工件上形成的孔部的轮廓照射激光光线来进行开孔加工。工件加工方法可以包括通过搬送装置搬送工件,直到通过开孔加工而形成的孔部被配置于当俯视时在工作台的外侧且下方具有熔渣的排出空间的处理位置。工件加工方法可以包括在处理位置通过棒状工具将残留在孔部的熔渣推落。
发明效果
本发明的一个方式的激光加工机及工件加工方法能够在不使工作台的突起部破损的情况下可靠地将残留在孔部的熔渣推落。
本发明的一个方式的激光加工机可以具备对已由棒状工具推落熔渣的孔部进行二次加工的二次加工工具。该方式的激光加工机能够对熔渣已被推落的孔部进行二次加工。
本发明的一个方式的激光加工机可以选择棒状工具和二次加工工具中的某一方并将其定位在处理位置。该方式的激光加工机能够在不受二次加工工具干涉的情况下进行熔渣的推落,并能够在不受棒状工具干涉的情况下进行二次加工。
本发明的一个方式的激光加工机可以具备相对于棒状工具隔着工件配置、并能够供棒状工具插入的环状部件。激光加工机可以将一个棒状工具及一个环状部件作为一组而配置有多组,配合孔部的大小选择使用其中某一组。该方式的激光加工机能够恰当地将残留在大小不同的多种孔部中的熔渣推落。
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