[发明专利]用热固化粘合剂结构性连接导电塑料基材，特别与金属基材结合的方法在审
| 申请号： | 202180034513.2 | 申请日： | 2021-05-10 |
| 公开（公告）号： | CN115551963A | 公开（公告）日： | 2022-12-30 |
| 发明（设计）人： | D·帕里珀维克;I·西蒙 | 申请（专利权）人： | SIKA技术股份公司 |
| 主分类号： | C09J5/06 | 分类号： | C09J5/06;B32B7/12;B32B15/08;B32B15/20;B32B27/08 |
| 代理公司： | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人： | 冯奕 |
| 地址： | 瑞士*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及用于粘合热稳定性基材的方法，包括如下步骤：i)在第一基材S1的表面施加热固化粘合剂组合物KL，i i)使施加的热固化粘合剂组合物KL与第二基材S2的表面接触，其中一个或两个基材、特别是只有一个基材是导电塑料基材KS；i i i)通过电阻加热而加热至少一个导电塑料基材KS。本发明提供了一种具有更低能耗和更低投资成本的固化方法，其特别允许借助于热固化粘合剂组合物结构性连接具有不同纵向热膨胀系数的基材，并且能够降低固化粘合剂组合物中的应力。 | ||
| 搜索关键词： | 固化 粘合剂 结构性 连接 导电 塑料 基材 特别 金属 结合 方法 | ||
【主权项】：
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- 本发明涉及一种能热活化的反应性的粘接膜，所述粘接膜包括由热塑性聚氨酯构成的载体薄膜，所述载体薄膜至少单侧地用潜在反应性的能热活化的粘接料覆层。
- 粘接方法-201911198849.3
- 内藤达雄;鬼头正和 - 丰田纺织株式会社
- 2019-11-29 - 2022-05-13 - C09J5/06
- 本发明为一种粘接方法，其是使用包含具有交联性基团的热塑性树脂的粘接主剂和催化剂将2个被粘材料粘接的粘接方法，其具备如下工序：在一个被粘材料形成主剂层的工序；在主剂层涂布催化剂的工序；将主剂层和另一个被粘材料层叠的工序；及加热层叠体并向层厚方向加压的工序。另外，还可以是具备如下工序等的其它方式的粘接方法，例如：在一个被粘材料涂布催化剂的工序；在涂布面形成主剂层的工序；在主剂层形成面层叠另一个被粘材料的工序；及加热层叠体并向层厚方向加压的工序。
- 专利分类
