[发明专利]粘接剂、层叠体、层叠体的制造方法、包装材料在审
| 申请号: | 202180031512.2 | 申请日: | 2021-06-03 |
| 公开(公告)号: | CN115461424A | 公开(公告)日: | 2022-12-09 |
| 发明(设计)人: | 富田大树;本间隆雄;秋田康二 | 申请(专利权)人: | DIC株式会社 |
| 主分类号: | C09J175/04 | 分类号: | C09J175/04;B32B27/00;B32B27/40;C09J5/04;C09J11/04;C09J11/06 |
| 代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 朱丹 |
| 地址: | 日本国东京都板*** | 国省代码: | 暂无信息 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | 本发明提供能够在常温熟化、对各种基材的密合性良好的双组份固化型粘接剂、即使在常温下熟化的情况下,基材与粘接剂的密合性也优异的层叠体、包含该层叠体的包装材料。所述双组份固化型粘接剂包含含有多异氰酸酯化合物(A)的多异氰酸酯组合物(X)和含有多元醇(B)的多元醇组合物(Y),多元醇组合物在50℃时的粘度为20mPa·s以上且180mPa·s以下。 | ||
| 搜索关键词: | 粘接剂 层叠 制造 方法 包装材料 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于DIC株式会社,未经DIC株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202180031512.2/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:具有过压保护的灯驱动器
- 下一篇:连接器以及连接器的制造方法





