[发明专利]粘接剂、层叠体、层叠体的制造方法、包装材料在审
| 申请号： | 202180031512.2 | 申请日： | 2021-06-03 |
| 公开（公告）号： | CN115461424A | 公开（公告）日： | 2022-12-09 |
| 发明（设计）人： | 富田大树;本间隆雄;秋田康二 | 申请（专利权）人： | DIC株式会社 |
| 主分类号： | C09J175/04 | 分类号： | C09J175/04;B32B27/00;B32B27/40;C09J5/04;C09J11/04;C09J11/06 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 朱丹 |
| 地址： | 日本国东京都板*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 粘接剂 层叠 制造 方法 包装材料 | ||
1.一种双组份固化型粘接剂，其包含：
多异氰酸酯组合物X，其包含多异氰酸酯化合物A，
多元醇组合物Y，其包含多元醇B，
所述多元醇组合物在50℃时的粘度为20mPa·s以上且180mPa·s以下。
2.根据权利要求1所述的双组份固化型粘接剂，其中，所述多元醇组合物包含胺化合物C。
3.根据权利要求2所述的双组份固化型粘接剂，其中，所述多元醇组合物的胺值为1mgKOH/g以上且100mgKOH/g以下。
4.根据权利要求2或3所述的双组份固化型粘接剂，其中，所述胺化合物C包含具有多个羟基的胺化合物C1。
5.根据权利要求2～4中任一项所述的双组份固化型粘接剂，其中，所述胺化合物C包含具有氨基的胺化合物C2。
6.根据权利要求2～5中任一项所述的双组份固化型粘接剂，其中，所述胺化合物C包含不具有活性氢基的叔胺化合物C3。
7.根据权利要求1～6中任一项所述的双组份固化型粘接剂，其中，所述多元醇组合物Y包含一元醇化合物D。
8.根据权利要求1～8中任一项所述的双组份固化型粘接剂，其包含催化剂E。
9.根据权利要求1～8中任一项所述的双组份固化型粘接剂，其中，所述多异氰酸酯组合物在50℃时的粘度为200mPa·s以上且3000mPa·s以下。
10.一种层叠体的制造方法，其包括：
在第1基材上涂布包含多异氰酸酯化合物A的多异氰酸酯组合物X的工序；
在第2基材上涂布多元醇组合物Y的工序，所述多元醇组合物Y包含多元醇B，且所述多元醇组合物Y在50℃时的粘度为20mPa·s以上且180mPa·s以下；以及
将所述第1基材与所述第2基材以所述多异氰酸酯组合物X与所述多元醇组合物Y接触的方式贴合的工序。
11.一种层叠体，其包含第1基材、第2基材、以及将所述第1基材与所述第2基材贴合的粘接层，所述粘接层为权利要求1～9中任一项所述的双组份固化型粘接剂的固化涂膜。
12.一种包装材料，其包含权利要求11所述的层叠体。
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