[发明专利]粘接剂、层叠体、层叠体的制造方法、包装材料

说明书

本发明提供能够在常温熟化、对各种基材的密合性良好的双组份固化型粘接剂、即使在常温下熟化的情况下，基材与粘接剂的密合性也优异的层叠体、包含该层叠体的包装材料。所述双组份固化型粘接剂包含含有多异氰酸酯化合物(A)的多异氰酸酯组合物(X)和含有多元醇(B)的多元醇组合物(Y)，多元醇组合物在50℃时的粘度为20mPa·s以上且180mPa·s以下。

技术领域

本发明涉及粘接剂、使用该粘接剂得到的层叠体、层叠体的制造方法、包装材料。

背景技术

一直以来，将各种塑料膜和金属箔等用粘接剂贴合而成的层压复合膜被广泛用于包装用领域。作为该层压用粘接剂，广泛使用包含配合有聚酯多元醇、聚醚多元醇、聚氨酯多元醇或它们的任意混合物和有机多异氰酸酯化合物的有机溶剂的双组份固化型粘接剂。但是，近年来，从作业环境的改善、限制VOC(挥发性有机化合物)向大气中的释放等观点出发，正在进行从有机溶剂系粘接剂向无溶剂系粘接剂的转移。

通常，在使用双组份固化型的粘接剂来得到层叠体时，在使用将双组份混合而成的粘接剂将基材彼此贴合后，设置使粘接剂固化的工序(熟化工序)。熟化工序通常在40～50℃左右需要数日(专利文献1、2)，但近年来也进行了进一步低温化、短时间化的研究(专利文献3)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2006-057089

专利文献2：日本特开2011-162579

专利文献3：日本特开2014-159548

发明内容

发明要解决的课题

然而，使熟化工序更低温化、更短时间化与提高双组份的反应性同义。在刚刚将双组份混合后，粘接剂的粘度容易急剧上升，粘接剂难以在基材上充分上润湿扩展，基材与粘接剂的密合性降低。本发明是鉴于这样的情况而完成的，其目的在于提供一种能够在常温下熟化、对各种基材的密合性良好的双组份固化型粘接剂。

用于解决课题的手段

本发明人等发现，通过包含含有多异氰酸酯化合物(A)的多异氰酸酯组合物(X)和含有多元醇(B)的多元醇组合物(Y)、且多元醇组合物在50℃时的粘度为20mPa·s以上且180mPa·s以下的双组份固化型粘接剂，能够解决上述课题。

即，本发明涉及一种双组份固化型粘接剂，其包含含有多异氰酸酯化合物(A)的多异氰酸酯组合物(X)和含有多元醇(B)的多元醇组合物(Y)，多元醇组合物在50℃时的粘度为20mPa·s以上且180mPa·s以下。

发明效果

根据本发明的粘接剂，可以提供能够进行常温下的熟化、对各种基材的密合性优异的粘接剂。

具体实施方式

＜粘接剂＞

本发明的粘接剂为一种双组份固化型粘接剂，其包含含有多异氰酸酯化合物(A)的多异氰酸酯组合物(X)和含有多元醇(B)的多元醇组合物(Y)，多元醇组合物在50℃时的粘度为20mPa·s以上且180mPa·s以下。以下，对本发明的粘接剂进行详细说明。

(多异氰酸酯组合物(X))

多异氰酸酯组合物(X)包含多异氰酸酯化合物(A)。多异氰酸酯化合物(A)可以没有特别限制地使用公知的化合物，可举出甲苯二异氰酸酯、二苯基甲烷二异氰酸酯、聚合二苯基甲烷二异氰酸酯、1,5-萘二异氰酸酯、三苯基甲烷三异氰酸酯、苯二亚甲基二异氰酸酯等分子结构内具有芳香族结构的多异氰酸酯、将这些多异氰酸酯的NCO基的一部分用碳二亚胺改性而得到的化合物；