[发明专利]热固性树脂片和印刷线路板在审
| 申请号： | 202180022843.X | 申请日： | 2021-04-01 |
| 公开（公告）号： | CN115316048A | 公开（公告）日： | 2022-11-08 |
| 发明（设计）人： | 齐藤英一郎 | 申请（专利权）人： | 松下知识产权经营株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;B32B5/28;B32B27/08 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 李新红 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本公开提供了一种热固性树脂片，所述热固性树脂片在制备其中埋入导体的绝缘层时使得容易将导体埋入到绝缘层中，并且使得其成型性不可能变差。热固性树脂片(1)配备有：预浸料层(2)，所述预浸料层(2)具有基材(4)和浸渍基材(4)的第一热固性树脂组合物的未固化产物或部分固化产物；和层叠在预浸料层(2)上的树脂片层(3)。树脂片层(3)是第二热固性树脂组合物的未固化产物或部分固化产物。树脂片层(3)的固化时间比预浸料层(2)的固化时间长。 | ||
| 搜索关键词： | 热固性 树脂 印刷 线路板 | ||
【主权项】：
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