[发明专利]热固性树脂片和印刷线路板

说明书

本公开提供了一种热固性树脂片，所述热固性树脂片在制备其中埋入导体的绝缘层时使得容易将导体埋入到绝缘层中，并且使得其成型性不可能变差。热固性树脂片(1)配备有：预浸料层(2)，所述预浸料层(2)具有基材(4)和浸渍基材(4)的第一热固性树脂组合物的未固化产物或部分固化产物；和层叠在预浸料层(2)上的树脂片层(3)。树脂片层(3)是第二热固性树脂组合物的未固化产物或部分固化产物。树脂片层(3)的固化时间比预浸料层(2)的固化时间长。

技术领域

本公开总体上涉及热固性树脂片和印刷线路板。更具体地，本公开涉及可以用于形成印刷线路板的绝缘层的热固性树脂片和包括由该热固性树脂片形成的绝缘层的印刷线路板。

背景技术

本领域中通过以下方式来形成印刷线路板：将树脂片和预浸料层叠在导体上方，并且将树脂片和预浸料一体化到一起以形成作为树脂片和预浸料的固化产物的绝缘层，并且将导体埋入到树脂片的固化产物中。

例如，专利文献1教导了通过以下方式制造多层印刷线路板：形成层叠体，其中具有热固性的热可熔树脂膜介于经由板的通孔的暴露表面与含有无机填充剂的预浸料之间。

引用清单

专利文献

专利文献1：JP 2003-37362 A

发明内容

本公开所解决的问题是提供一种热固性树脂片，以及提供一种包括由该热固性树脂片形成的绝缘层的印刷线路板，所述热固性树脂片使得在形成要埋入导体的绝缘层时更容易将导体埋入到绝缘层中，并且降低了造成成型性下降的可能性。

根据本公开的第一方面的热固性树脂片包括预浸料层和层叠在预浸料层上的树脂片层。预浸料层包括基材和浸渍到基材中的第一热固性树脂组合物的未固化产物或半固化产物。树脂片层是第二热固性树脂组合物的未固化产物或半固化产物。树脂片层的固化时间比预浸料层的固化时间长。

根据本公开的第一方面的印刷线路板包括：芯材(core member)，所述芯材包括绝缘基底和位于绝缘基底上方的导体；以及绝缘层，所述绝缘层面向导体层叠在芯材上并且由上述热固性树脂片的固化产物形成。绝缘层包括：第一层，所述第一层是预浸料层的固化产物；以及第二层，所述第二层是树脂片层的固化产物，并且设置为与第一层相比更靠近导体。导体埋入第二层中。

附图说明

图1A是示出根据本公开的一个示例性实施方案的一种热固性树脂片、芯材以及由该热固性树脂片和该芯材构成的层叠体的示意横截面图；以及

图1B是根据本公开的示例性实施方案的一种印刷线路板的示意横截面图。

具体实施方式

根据本发明人进行的研究，为了制造包括具有足够厚度的内部导体的多层印刷线路板，需要使用其树脂含量大到足以用树脂填充内部导体的间隙的预浸料。尽管如此，预浸料包括基材(其通常为玻璃布片)，因此其树脂含量有限。可以通过使用不包括基材的树脂片代替预浸料来改善填充性。然而，树脂片不包括玻璃布，因此使在多层成型过程期间流动的树脂的量增加，由此最终使填充导体间隙的树脂的量不足，这是一个问题。

因此，为了克服该问题，本发明人进行了研发而获得一种热固性树脂片，该热固性树脂片使得在形成其中埋入有导体的绝缘层时更容易将导体埋入到绝缘层中，并且降低了造成成型性下降的可能性，由此得到了本公开的构思。

接下来，将描述本公开的一个示例性实施方案。注意，以下描述的实施方案仅是本公开的各种实施方案中的一种示例性实施方案，并且不应被解释为限制性的。而是，在不背离本公开的范围的情况下，可以根据设计选择以各种方式容易地改变示例性实施方案。