[发明专利]半导体激光元件在审
| 申请号： | 202180021522.8 | 申请日： | 2021-03-17 |
| 公开（公告）号： | CN115298918A | 公开（公告）日： | 2022-11-04 |
| 发明（设计）人： | 丹生贵大;川口真生;萩野裕幸 | 申请（专利权）人： | 松下控股株式会社 |
| 主分类号： | H01S5/223 | 分类号： | H01S5/223;H01S5/343 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： |
半导体激光元件(10)是具有脊部(180)的半导体激光元件(10)，具备：p型第1包覆层(133)；以及被配置在p型第1包覆层(133)上的p型第2包覆层(134)，p型第1包覆层(133)具有由Al |
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| 搜索关键词： | 半导体 激光 元件 | ||
【主权项】：
暂无信息
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