[发明专利]半导体激光装置在审
| 申请号： | 202180021413.6 | 申请日： | 2021-03-15 |
| 公开（公告）号： | CN115280610A | 公开（公告）日： | 2022-11-01 |
| 发明（设计）人： | 落合隆英;秋草直大;柴田公督;铃木伸孝 | 申请（专利权）人： | 浜松光子学株式会社 |
| 主分类号： | H01S5/02257 | 分类号： | H01S5/02257 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 杨琦;梁策 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明的量子级联激光装置具备QCL元件和封装件。在封装件的侧壁，设置有使从QCL元件出射的激光通过的光出射窗。光出射窗由小径孔、比小径孔大的大径孔、连接小径孔与大径孔的环状的沉孔面、和配置在大径孔的内侧的窗构件构成。窗构件的入射面具有：设置有防反射膜的第1区域、和以与第1区域隔开间隔地包围第1区域的方式形成为环状并被金属化的第2区域。第2区域通过焊料构件与沉孔面接合。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 激光 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于浜松光子学株式会社，未经浜松光子学株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202180021413.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：制造矿物纤维的方法
- 下一篇：光接收装置和测距装置
