[发明专利]晶片中检查体积的截面成像方法在审
| 申请号： | 202180020918.0 | 申请日： | 2021-03-05 |
| 公开（公告）号： | CN115280463A | 公开（公告）日： | 2022-11-01 |
| 发明（设计）人： | D.科洛奇科夫;E.福卡;T.柯布;A.布克斯鲍姆;J.T.纽曼;C.休恩;B.牛 | 申请（专利权）人： | 卡尔蔡司SMT有限责任公司 |
| 主分类号： | H01J37/26 | 分类号： | H01J37/26;H01J37/22;H01J37/305 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 王蕊瑞 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明涉及一种双光束设备和三维电路图案检查技术，通过对半导体晶片表面以下超过1μm的大深度延伸的检查体积进行截面测量，并且更具体地，涉及一种方法、计算机程序产品和装置，用于在不从晶片移除样品的情况下生成晶片内部的深检查体积的3D体积图像数据。本发明还涉及利用双光束设备进行三维电路图案检查的3D体积图像生成、截面图像对准方法。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 检查 体积 截面 成像 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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