[发明专利]使用聚羧酸化物醚抑制剂的电镀在审
| 申请号： | 202180017195.9 | 申请日： | 2021-03-03 |
| 公开（公告）号： | CN115190921A | 公开（公告）日： | 2022-10-14 |
| 发明（设计）人： | T·乌尔班;P·克林格尔赫弗;S·迈特罗-沃格尔;Y·施里弗;F·里希特;M·比希勒 | 申请（专利权）人： | 巴斯夫欧洲公司 |
| 主分类号： | C25D3/38 | 分类号： | C25D3/38;C25D7/12 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 11247 | 代理人： | 张双双;刘金辉 |
| 地址： | 德国莱茵河*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种在基材上沉积金属层的方法，包括使基材与包含金属离子源和抑制剂的金属镀敷浴接触，并向基材施加电流密度，其中抑制剂是如下所述的聚羧酸化物醚。本发明进一步涉及一种包含金属离子源和抑制剂的金属镀敷浴，该抑制剂是聚羧酸化物醚；以及聚羧酸化物醚在用于在基材上沉积金属层的金属镀敷浴中的用途。 | ||
| 搜索关键词： | 使用 羧酸 化物醚 抑制剂 电镀 | ||
【主权项】：
暂无信息
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