[发明专利]包括背侧沟槽支撑结构的三维存储器设备及其形成方法在审
申请号: | 202180006652.4 | 申请日: | 2021-06-04 |
公开(公告)号: | CN114946027A | 公开(公告)日: | 2022-08-26 |
发明(设计)人: | 松野光一;于继新;J·阿尔斯迈耶 | 申请(专利权)人: | 桑迪士克科技有限责任公司 |
主分类号: | H01L27/11578 | 分类号: | H01L27/11578;H01L27/11551;H01L27/11575;H01L27/11548;H01L27/11568;H01L27/11521 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 邱军 |
地址: | 美国德*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种三维存储器设备,该三维存储器设备包括位于衬底上方并且通过背侧沟槽而彼此横向间隔开的层堆叠。所述层堆叠中的每个层堆叠包括绝缘层和导电层的相应的交替堆叠。存储器开口竖直延伸穿过交替堆叠中的相应交替堆叠,并且填充有相应的存储器开口填充结构。所述存储器开口填充结构中的每个存储器开口填充结构包括相应的竖直半导体沟道和相应的竖直存储器元件堆叠。每个背侧沟槽填充结构包括相应行背侧沟槽桥结构,所述相应行背侧沟槽桥结构距所述衬底的距离比所述导电层中的最远侧导电层距所述衬底的距离更远。背侧沟槽桥结构可以在形成导电层的替换工艺期间提供结构支撑。 | ||
搜索关键词: | 包括 沟槽 支撑 结构 三维 存储器 设备 及其 形成 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的