[发明专利]层叠片材、容器、载带及电子部件包装体在审
| 申请号： | 202180006231.1 | 申请日： | 2021-03-08 |
| 公开（公告）号： | CN114667218A | 公开（公告）日： | 2022-06-24 |
| 发明（设计）人： | 福田祐子;藤原纯平;谷中亮辅 | 申请（专利权）人： | 电化株式会社 |
| 主分类号： | B32B27/18 | 分类号： | B32B27/18;B32B27/20;B65D73/02 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 杨宏军 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 层叠片材10具备基材层1、和层叠在该基材层1的至少一面的表面层2、3，基材层1包含第1热塑性树脂和无机填料，表面层2、3包含第2热塑性树脂和导电性材料，以基材层总量为基准，基材层1中的无机填料的含量为0.3～28质量％。 | ||
| 搜索关键词： | 层叠 容器 电子 部件 包装 | ||
【主权项】：
暂无信息
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