[发明专利]层叠片材、容器、载带及电子部件包装体

说明书

层叠片材10具备基材层1、和层叠在该基材层1的至少一面的表面层2、3，基材层1包含第1热塑性树脂和无机填料，表面层2、3包含第2热塑性树脂和导电性材料，以基材层总量为基准，基材层1中的无机填料的含量为0.3～28质量％。

技术领域

本发明涉及层叠片材、容器、载带及电子部件包装体。

背景技术

电子设备、汽车等工业制品的中间制品的包装容器使用将树脂片材加热成型得到的真空成型盘、压花载带等。并且，作为易受静电损害的IC、具有IC的各种部件的包装容器用片材，使用在由热塑性树脂构成的基材层上层叠有含有热塑性树脂和炭黑等导电性材料的表面层的层叠片材(例如，参见下述专利文献1～3)。在制作载带时，根据需要使用对原片材进行分切(slit)加工得到的分切品等。在压花载带中，设有在IC等各种电子部件的封入工序等中的搬送所使用的进给孔等(例如参见专利文献4)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平9-76422号公报

专利文献2：日本特开平9-76425号公报

专利文献3：日本特开平9-174769号公报

专利文献4：日本特开平5-201467号公报

发明内容

发明要解决的课题

近年来，与IC等电子部件的小型化相伴，作为载带等的性能，要求在对原片材进行分切加工时、在冲裁进给孔等时在其截面上产生的毛刺小。另一方面，在用于形成压花载带的树脂片材中，不仅应不易产生由冲裁、分切加工引起的毛刺，而且需要具有充分的耐折强度，即使使用真空成型、压空成型、压制成型等已知的片材成型方法也不易产生裂纹。

本发明的目的在于提供一种具有充分的耐折强度且不易因冲裁、分切加工而产生毛刺的层叠片材、以及使用该层叠片材制得的容器、载带及电子部件包装体。

用于解决课题的手段

为了解决上述课题，本发明的一方面提供一种层叠片材，其具备基材层和层叠在该基材层的至少一面的表面层，基材层包含第1热塑性树脂和无机填料，表面层包含第2热塑性树脂和导电性材料，以基材层总量为基准，基材层中的无机填料的含量为0.3～28质量％。

优选的是，在上述层叠片材中，无机填料的平均一次粒径为25nm～5.0μm。

也可以是，上述基材层包含炭黑来作为无机填料。

也可以是，作为第1热塑性树脂，上述基材层包含与表面层中包含的第2热塑性树脂相同种类的热塑性树脂，作为无机填料，上述基材层包含由与表面层中包含的导电性材料相同材料构成的无机填料。

也可以是，以表面层的总量为基准，上述表面层中的导电性材料的含量为10～30质量％。

也是可以是，上述基材层的厚度相对于层叠片材整体的厚度而言为70～97％。

本发明的另一方面提供作为上述层叠片材的成型体的容器。

本发明的另一方面提供一种载带，其为上述层叠片材的成型体，设有能够收容物品的收容部。

本发明的另一方面提供一种电子部件包装体，其具备：上述载带；收容在载带的收容部中的电子部件；和作为盖材粘接于上述载带的覆盖膜。

发明效果

根据本发明，能够提供具有充分的耐折强度且不易因冲裁、分切加工而产生毛刺的层叠片材、以及使用该层叠片材制得的容器、载带及电子部件包装体。

附图说明

图1是示出层叠片材的一个实施方式的示意性剖视图。