[发明专利]层叠片材、容器、载带及电子部件包装体在审
| 申请号： | 202180006231.1 | 申请日： | 2021-03-08 |
| 公开（公告）号： | CN114667218A | 公开（公告）日： | 2022-06-24 |
| 发明（设计）人： | 福田祐子;藤原纯平;谷中亮辅 | 申请（专利权）人： | 电化株式会社 |
| 主分类号： | B32B27/18 | 分类号： | B32B27/18;B32B27/20;B65D73/02 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 杨宏军 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 层叠 容器 电子 部件 包装 | ||
1.层叠片材，其具备基材层、和层叠在该基材层的至少一面的表面层，
所述基材层包含第1热塑性树脂和无机填料，
所述表面层包含第2热塑性树脂和导电性材料，
以基材层总量为基准，所述基材层中的所述无机填料的含量为0.3～28质量％。
2.根据权利要求1所述的层叠片材，其中，所述无机填料的平均一次粒径为25nm～5.0μm。
3.根据权利要求1或2所述的层叠片材，其中，所述基材层包含炭黑来作为所述无机填料。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的层叠片材，其中，作为所述第1热塑性树脂，所述基材层包含与所述表面层中包含的所述第2热塑性树脂相同种类的热塑性树脂，作为所述无机填料，所述基材层包含由与所述表面层中包含的所述导电性材料相同材料构成的无机填料。
5.根据权利要求1～4中任一项所述的层叠片材，其中，以表面层的总量为基准，所述表面层中的所述导电性材料的含量为10～30质量％。
6.根据权利要求1～5中任一项所述的层叠片材，其中，所述基材层的厚度相对于层叠片材整体的厚度而言为70～97％。
7.容器，其为权利要求1～6中任一项所述的层叠片材的成型体。
8.载带，其为权利要求1～6中任一项所述的层叠片材的成型体，设有能够收容物品的收容部。
9.电子部件包装体，其具备：权利要求8所述的载带；电子部件，其收容在所述载带的所述收容部中；以及覆盖膜，其作为盖材粘接于所述载带。
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