[发明专利]用于切割半导体结构的激光系统及其操作方法在审
| 申请号： | 202180000934.3 | 申请日： | 2021-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN113226632A | 公开（公告）日： | 2021-08-06 |
| 发明（设计）人： | 蔡理权;陈鹏;周厚德 | 申请（专利权）人： | 长江存储科技有限责任公司 |
| 主分类号： | B23K26/38 | 分类号： | B23K26/38;B23K26/067;B23K26/70;B23K26/064 |
| 代理公司： | 北京永新同创知识产权代理有限公司 11376 | 代理人： | 林锦辉;刘景峰 |
| 地址： | 430074 湖北省武*** | 国省代码： | 湖北;42 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 公开了一种用于切割半导体结构的激光系统。激光系统包括激光源和激光能量调整单元。激光源被配置为生成激光。激光能量调整单元可移动地设置在激光源和半导体结构之间的激光光路上。基于激光源聚焦在半导体结构的具有第一材料的第一预设区域上的第一确定，将激光能量调整单元移动到激光源和半导体结构之间的激光光路。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 切割 半导体 结构 激光 系统 及其 操作方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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