[外观设计]半导体恒温循环装置有效
| 申请号： | 202130771003.6 | 申请日： | 2021-11-23 |
| 公开（公告）号： | CN307690718S | 公开（公告）日： | 2022-11-25 |
| 发明（设计）人： | 潘鸿当;赵一航;乔琰方 | 申请（专利权）人： | 河北艾法茨科技有限公司 |
| 主分类号： | 15-99 | 分类号： | 15-99 |
| 代理公司： | 北京中企鸿阳知识产权代理事务所(普通合伙) 11487 | 代理人： | 高向华 |
| 地址： | 050000 河北省石家庄市高新区*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 1.本外观设计产品的名称：半导体恒温循环装置。2.本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于半导体的保温。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。5.没有设计要点，省略仰视图。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 恒温 循环 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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