[实用新型]一种半导体夹取横杆用涂层加工装置有效

专利信息
申请号: 202123443000.3 申请日: 2021-12-31
公开(公告)号: CN216655203U 公开(公告)日: 2022-06-03
发明(设计)人: 彭朋;董自锐;吴小祥;赵斌 申请(专利权)人: 尹成机电科技(常州)有限公司
主分类号: B05C11/04 分类号: B05C11/04
代理公司: 常州市权航专利代理有限公司 32280 代理人: 周洁
地址: 213000 江苏*** 国省代码: 江苏;32
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 实用新型属于半导体技术领域,具体涉及一种半导体夹取横杆用涂层加工装置,本半导体夹取横杆用涂层加工装置包括:固定组件、稳定中心架、滑轨、切削刀具和驱动器;其中所述固定组件位于滑轨的两端部,所述稳定中心架位于滑轨的中部,所述切削刀具位于滑轨的一侧;所述固定组件适于固定横杆的两端,所述稳定中心架适于支撑横杆的中部;所述驱动器驱动固定组件转动,以带动横杆在所述稳定中心架内转动;以及所述切削刀具适于沿横杆的长度方向移动,以将转动后的横杆的表面涂层切削至预定厚度,本半导体夹取横杆用涂层加工装置通过在固定组件固定后的横杆中部设置稳定中心架,以提高横杆的稳定性。
搜索关键词: 一种 半导体 横杆 涂层 加工 装置
【主权项】:
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