[实用新型]集成电路芯片的性能检测装置有效
| 申请号： | 202123400812.X | 申请日： | 2021-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN217655242U | 公开（公告）日： | 2022-10-25 |
| 发明（设计）人： | 田伟;廖兵;黄松;于光均 | 申请（专利权）人： | 苏州达晶半导体有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28;G01R1/04 |
| 代理公司： | 北京棘龙知识产权代理有限公司 11740 | 代理人： | 聂颖 |
| 地址： | 215163 江苏省苏州市高*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种集成电路芯片的性能检测装置，其安装座进一步包括：内部开设有安装槽的座体和2个轴对称设置的夹持块，夹持块各自的水平部滑动安装于座体的安装槽内并通过一处于挤压状态的第一弹簧与安装槽内侧壁连接，夹持块各自的竖直部自开设于座体上表面并与安装槽连通的避位孔中向上伸出，圆盘朝向基板的下表面上开有若干个与安装座对应的滑槽，每个滑槽内设置有一与其内壁滑动配合的挤压块，挤压块的上端面与滑槽内上壁之间连接有一处于压缩状态的第二弹簧，挤压块的下端面上可转动地安装有用于与基板的上表面滚动接触的球体。本实用新型保证长期使用过程中圆盘转动的稳定性和对去上安装座的运送精度，从而保证了测试的稳定性和精度。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 芯片 性能 检测 装置 | ||
【主权项】：
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