[实用新型]集成电路芯片的性能检测装置

说明书

本实用新型公开一种集成电路芯片的性能检测装置，其安装座进一步包括：内部开设有安装槽的座体和2个轴对称设置的夹持块，夹持块各自的水平部滑动安装于座体的安装槽内并通过一处于挤压状态的第一弹簧与安装槽内侧壁连接，夹持块各自的竖直部自开设于座体上表面并与安装槽连通的避位孔中向上伸出，圆盘朝向基板的下表面上开有若干个与安装座对应的滑槽，每个滑槽内设置有一与其内壁滑动配合的挤压块，挤压块的上端面与滑槽内上壁之间连接有一处于压缩状态的第二弹簧，挤压块的下端面上可转动地安装有用于与基板的上表面滚动接触的球体。本实用新型保证长期使用过程中圆盘转动的稳定性和对去上安装座的运送精度，从而保证了测试的稳定性和精度。

技术领域

本实用新型涉及半导体器件测试技术领域，尤其涉及一种集成电路芯片的性能检测装置。

背景技术

半导体器件是导电性介于良导电体与绝缘体之间，利用半导体材料特殊电特性来完成特定功能的电子器件，可以用来产生、控制、接收、变换、放大信号和进行能量交换。数字式四探针测试仪是运用四探针测量原理的多用途综合测量设备，该仪器按照单晶硅物理测试方法国家标准并参考美国A.S.T.M标准而设计的，专用于测试半导体材料电阻率及方块电阻（薄层电阻）的专用仪器。但是，现有测试仪在测试过程中，常常在器件的移动过程中造成器件的位置精度下降，从而影响检测精度。

发明内容

本实用新型的目的是提供一种集成电路芯片的性能检测装置，该集成电路芯片的性能检测装置避免圆盘发生单边翘起或偏移的情况，保证长期使用过程中圆盘转动的稳定性和对去上安装座的运送精度，从而保证了测试的稳定性和精度。

为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种集成电路芯片的性能检测装置，包括：基板、可转动地安装于基板上方的圆盘和设置于圆盘正上方的探测仪，一支架的底部安装于基板上并位于圆盘外侧，所述支架的上部延伸至圆盘上方并安装有所述探测仪，所述圆盘上沿周向间隔设置有若干个安装座，所述圆盘的外圆周面下部具有沿全周向分布的齿槽，所述圆盘外侧可转动地安装有一与所述齿槽啮合的齿轮；

所述安装座进一步包括：内部开设有安装槽的座体和2个轴对称设置的夹持块，所述夹持块各自的水平部滑动安装于座体的安装槽内并通过一处于挤压状态的第一弹簧与安装槽内侧壁连接，所述夹持块各自的竖直部自开设于座体上表面并与安装槽连通的避位孔中向上伸出，从而在两个夹持块的竖直部之间形成一供器件嵌入的夹持区；

所述圆盘朝向基板的下表面上开有若干个与安装座对应的滑槽，每个所述滑槽内设置有一与其内壁滑动配合的挤压块，所述挤压块的上端面与滑槽内上壁之间连接有一处于压缩状态的第二弹簧，所述挤压块的下端面上可转动地安装有用于与基板的上表面滚动接触的球体。

上述技术方案中进一步改进的方案如下：

1. 上述方案中，所述支架包括竖直设置的电动伸缩杆和安装于电动伸缩杆活动端上的弧形杆，一端与电动伸缩杆连接的所述弧形杆的另一端上安装有探测仪。

2. 上述方案中，一旋转轴的下端通过轴承可转动地安装于基板上，所述旋转轴的上端与圆盘下表面固定连接。

3. 上述方案中，3个所述安装座沿周向等间隔设置。

4. 上述方案中，所述基板的上表面上开有若干个供球体嵌入的凹槽。

5. 上述方案中，每个所述挤压块上间隔安装有3个球体。

由于上述技术方案的运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点：

1、本实用新型集成电路芯片的性能检测装置，其夹持块各自的水平部滑动安装于座体的安装槽内并通过一处于挤压状态的第一弹簧与安装槽内侧壁连接，夹持块各自的竖直部自开设于座体上表面并与安装槽连通的避位孔中向上伸出，从而在两个夹持块的竖直部之间形成一供器件嵌入的夹持区，可以实现对器件的快速、稳定夹持且不损伤器件，还可以有效避免器件在圆盘转动过程中发生位置偏移或者脱落的情况，提高测试的效率和准确性。