[实用新型]集成电路芯片的性能检测装置

权利要求书

1.一种集成电路芯片的性能检测装置，包括：基板（1）、可转动地安装于基板（1）上方的圆盘（2）和设置于圆盘（2）正上方的探测仪（3），一支架（4）的底部安装于基板（1）上并位于圆盘（2）外侧，所述支架（4）的上部延伸至圆盘（2）上方并安装有所述探测仪（3），其特征在于：所述圆盘（2）上沿周向间隔设置有若干个安装座（5），所述圆盘（2）的外圆周面下部具有沿全周向分布的齿槽，所述圆盘（2）外侧可转动地安装有一与所述齿槽啮合的齿轮（6）；

所述安装座（5）进一步包括：内部开设有安装槽的座体（51）和2个轴对称设置的夹持块（52），所述夹持块（52）各自的水平部滑动安装于座体（51）的安装槽内并通过一处于挤压状态的第一弹簧（7）与安装槽内侧壁连接，所述夹持块（52）各自的竖直部自开设于座体（51）上表面并与安装槽连通的避位孔中向上伸出，从而在两个夹持块（52）的竖直部之间形成一供器件嵌入的夹持区；

所述圆盘（2）朝向基板（1）的下表面上开有若干个与安装座（5）对应的滑槽，每个所述滑槽内设置有一与其内壁滑动配合的挤压块（8），所述挤压块（8）的上端面与滑槽内上壁之间连接有一处于压缩状态的第二弹簧（9），所述挤压块（8）的下端面上可转动地安装有用于与基板（1）的上表面滚动接触的球体（10）。

2.根据权利要求1所述的集成电路芯片的性能检测装置，其特征在于：所述支架（4）包括竖直设置的电动伸缩杆（41）和安装于电动伸缩杆（41）活动端上的弧形杆（42），一端与电动伸缩杆（41）连接的所述弧形杆（42）的另一端上安装有探测仪（3）。

3.根据权利要求1所述的集成电路芯片的性能检测装置，其特征在于：一旋转轴（11）的下端通过轴承可转动地安装于基板（1）上，所述旋转轴（11）的上端与圆盘（2）下表面固定连接。

4.根据权利要求1所述的集成电路芯片的性能检测装置，其特征在于：3个所述安装座（5）沿周向等间隔设置。

5.根据权利要求1所述的集成电路芯片的性能检测装置，其特征在于：所述基板（1）的上表面上开有若干个供球体（10）嵌入的凹槽。

6.根据权利要求1所述的集成电路芯片的性能检测装置，其特征在于：每个所述挤压块（8）上间隔安装有3个球体（10）。