[实用新型]新型真空设备晶圆支撑装置有效
| 申请号: | 202123333404.7 | 申请日: | 2021-12-28 |
| 公开(公告)号: | CN216450615U | 公开(公告)日: | 2022-05-06 |
| 发明(设计)人: | 张虎 | 申请(专利权)人: | 无锡展硕科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/68 |
| 代理公司: | 无锡科嘉知信专利代理事务所(普通合伙) 32515 | 代理人: | 顾翰林 |
| 地址: | 214000 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | 本实用新型公开了新型真空设备晶圆支撑装置,其技术方案要点是:包括底板,所述底板固定安装有转筒,所述转筒上通过轴承转动安装有转轴,所述转轴的上端固定安装有支撑板,所述转轴上固定安装有齿盘,所述转筒的表面上安装有锁止组件,所述支撑板上安装有多个等距分布的L型夹块,所述L型夹块上开设有第一导向孔,所述第一导向孔内安装有夹持组件,所述L型夹块上设置有第一载盘,所述夹持组件的一端抵止在第一载盘上;所述L型夹块的上表面上设置有插孔,通过定位组件设置的定位销钉方便通过第二弹簧的反作用力抵止在第二导向孔内对插孔中插装的定位柱进行定位,方便对第二载盘的安装。 | ||
| 搜索关键词: | 新型 真空设备 支撑 装置 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





