[实用新型]新型真空设备晶圆支撑装置有效
| 申请号: | 202123333404.7 | 申请日: | 2021-12-28 |
| 公开(公告)号: | CN216450615U | 公开(公告)日: | 2022-05-06 |
| 发明(设计)人: | 张虎 | 申请(专利权)人: | 无锡展硕科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/68 |
| 代理公司: | 无锡科嘉知信专利代理事务所(普通合伙) 32515 | 代理人: | 顾翰林 |
| 地址: | 214000 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 新型 真空设备 支撑 装置 | ||
本实用新型公开了新型真空设备晶圆支撑装置,其技术方案要点是:包括底板,所述底板固定安装有转筒,所述转筒上通过轴承转动安装有转轴,所述转轴的上端固定安装有支撑板,所述转轴上固定安装有齿盘,所述转筒的表面上安装有锁止组件,所述支撑板上安装有多个等距分布的L型夹块,所述L型夹块上开设有第一导向孔,所述第一导向孔内安装有夹持组件,所述L型夹块上设置有第一载盘,所述夹持组件的一端抵止在第一载盘上;所述L型夹块的上表面上设置有插孔,通过定位组件设置的定位销钉方便通过第二弹簧的反作用力抵止在第二导向孔内对插孔中插装的定位柱进行定位,方便对第二载盘的安装。
技术领域
本实用新型涉及晶圆加工领域,特别涉及新型真空设备晶圆支撑装置。
背景技术
硅晶棒在经过研磨,抛光,切片后,形成硅晶圆片,也就是晶圆,晶圆在加工的时候需要通过真空设备进行在真空环境下进行加工,加工的时候需要通过晶圆支撑装置进行暂存,等待加工或者将加工好的晶圆进行存放。
现有的真空设备晶圆支撑装置在使用的时候为一体式的,不方便载盘的安装以及拆卸,需要用多个装置进行存放,占用较大的面积,不方便使用。
实用新型内容
针对背景技术中提到的问题,本实用新型的目的是提供新型真空设备晶圆支撑装置,以解决背景技术中提到的问题。
本实用新型的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的:
新型真空设备晶圆支撑装置,包括底板,所述底板固定安装有转筒,所述转筒上通过轴承转动安装有转轴,所述转轴的上端固定安装有支撑板,所述转轴上固定安装有齿盘,所述转筒的表面上安装有锁止组件,所述支撑板上安装有多个等距分布的L型夹块,所述L型夹块上开设有第一导向孔,所述第一导向孔内安装有夹持组件,所述L型夹块上设置有第一载盘,所述夹持组件的一端抵止在第一载盘上;
所述L型夹块的上表面上设置有插孔,所述插孔的一侧设置有第二导向孔,所述第二导向孔安装有定位组件,所述定位组件包括定位销钉和第二弹簧,所述定位销钉插装在所述第二导向孔内,所述第二弹簧的两端分别固定安装在所述定位销钉的端部和所述L型夹块的表面上,所述插孔内插装有定位柱,所述定位柱上安装有第二载盘,所述定位组件的一端插装在所述定位柱上。
通过采用上述技术方案,通过转筒上安装的转轴方便调节支撑板的旋转角度,通过锁止组件与齿盘相互啮合,方便将转轴进行固定,避免在使用的过程中支撑板转动,通过L型夹块与夹持组件相互配合,方便第一载盘的安装和拆卸,通过定位组件设置的定位销钉方便通过第二弹簧的反作用力抵止在第二导向孔内对插孔中插装的定位柱进行定位,方便对第二载盘的安装,能够存放数量较多的晶圆,减小占用面积。
较佳的,所述锁止组件包括固定块、螺杆和弧形齿条,所述固定块固定安装在所述转筒上,所述螺杆螺纹连接在所述固定块上,且所述弧形齿条的一侧通过轴承转动安装在所述螺杆上,所述弧形齿条与所述齿盘相互啮合。
通过采用上述技术方案,通过螺杆在固定块上螺纹连接,方便调节弧形齿条的水平移动位置,对齿盘进行啮合,对转轴进行锁止。
较佳的,所述L型夹块的下表面上开设有多个等距分布的V型槽。
通过采用上述技术方案,通过多个等距分布的V型槽有利于提高L型夹块的防滑性能,提高摩擦力度。
较佳的,所述夹持组件包括滑杆支架、第一弹簧和夹持块,所述滑杆支架的一端滑动安装在所述第一导向孔内,所述第一弹簧套装在所述滑杆支架上,所述夹持块固定安装在所述滑杆支架的端部。
通过采用上述技术方案,通过第一弹簧的反作用力,方便带动滑杆支架上的夹持块对第一载盘进行夹持。
较佳的,所述插孔为锥形孔,所述定位柱的端面上设置有倒角。
通过采用上述技术方案,锥形孔方便定位柱进行插装,大大提高插装的效率。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





