[实用新型]一种芯片焊接劈刀用高度可调的平准器有效
申请号: | 202123309808.2 | 申请日: | 2021-12-27 |
公开(公告)号: | CN216413011U | 公开(公告)日: | 2022-04-29 |
发明(设计)人: | 赵卫敏 | 申请(专利权)人: | 深圳市博睿益创科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/60 | 分类号: | H01L21/60;B23K20/26 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518000 广东省深圳市福田区华强北街道*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型涉及芯片焊接技术领域,具体为一种芯片焊接劈刀用高度可调的平准器,包括:底环,所述底环的顶端设置有安装筒,所述安装筒的内底壁设置有固定板,所述固定板的顶端固定连接有限位筒;螺纹筒,所述螺纹筒安装在限位筒的内部,所述螺纹筒的内部设置有螺杆,所述螺纹筒的一侧设置有稳定筒,所述稳定筒的底端表面开设有凹槽。本实用新型通过螺纹连接将螺杆慢慢抵触到稳定筒的内部,继而再次拧动螺杆能够带动稳定筒进行调节高度,调节高度同时,第一转轴、活动板、第二转轴、连接绳和第三转轴同时也进行调节,提高了调节后平准器本体和连接筒的稳定限位性,保证了能够稳定的调节高度。 | ||
搜索关键词: | 一种 芯片 焊接 劈刀 高度 可调 平准 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造