[实用新型]一种芯片焊接劈刀用高度可调的平准器有效

专利信息
申请号: 202123309808.2 申请日: 2021-12-27
公开(公告)号: CN216413011U 公开(公告)日: 2022-04-29
发明(设计)人: 赵卫敏 申请(专利权)人: 深圳市博睿益创科技有限公司
主分类号: H01L21/60 分类号: H01L21/60;B23K20/26
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深圳市福田区华强北街道*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型涉及芯片焊接技术领域,具体为一种芯片焊接劈刀用高度可调的平准器,包括:底环,所述底环的顶端设置有安装筒,所述安装筒的内底壁设置有固定板,所述固定板的顶端固定连接有限位筒;螺纹筒,所述螺纹筒安装在限位筒的内部,所述螺纹筒的内部设置有螺杆,所述螺纹筒的一侧设置有稳定筒,所述稳定筒的底端表面开设有凹槽。本实用新型通过螺纹连接将螺杆慢慢抵触到稳定筒的内部,继而再次拧动螺杆能够带动稳定筒进行调节高度,调节高度同时,第一转轴、活动板、第二转轴、连接绳和第三转轴同时也进行调节,提高了调节后平准器本体和连接筒的稳定限位性,保证了能够稳定的调节高度。
搜索关键词: 一种 芯片 焊接 劈刀 高度 可调 平准
【主权项】:
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