[实用新型]贴装结构和电源模组有效
| 申请号： | 202123302342.3 | 申请日： | 2021-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN216600249U | 公开（公告）日： | 2022-05-24 |
| 发明（设计）人： | 赵国源;罗燕芳 | 申请（专利权）人： | 苏州汇川联合动力系统有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18 |
| 代理公司： | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人： | 王径武 |
| 地址： | 215104 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种贴装结构和电源模组。其中，贴装结构包括电路板、焊料层以及汇流排；焊料层叠设于电路板之上；汇流排叠设于焊料层之上，汇流排的面向电路板的表面开设有凹槽，凹槽贯穿至汇流排的至少一侧边缘。本实用新型技术方案可充分解决汇流排下方的焊点内存在气泡或空洞的问题，以保证汇流排与电路板之间的焊接强度，同时，还可提升对电路板的散热效果。 | ||
| 搜索关键词： | 结构 电源 模组 | ||
【主权项】：
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