[实用新型]贴装结构和电源模组

说明书

本实用新型公开一种贴装结构和电源模组。其中，贴装结构包括电路板、焊料层以及汇流排；焊料层叠设于电路板之上；汇流排叠设于焊料层之上，汇流排的面向电路板的表面开设有凹槽，凹槽贯穿至汇流排的至少一侧边缘。本实用新型技术方案可充分解决汇流排下方的焊点内存在气泡或空洞的问题，以保证汇流排与电路板之间的焊接强度，同时，还可提升对电路板的散热效果。

技术领域

本实用新型涉及电源技术领域，特别涉及一种贴装结构和电源模组。

背景技术

贴装结构通常使用汇流排来改善电路板中局部电路的通流能力和散热效果。对于汇流排的安装方式，目前通常使用焊料将汇流排焊接在电路板的上方。但是，汇流排的尺寸较大，焊料在融化焊接过程中，焊料内部的助焊剂的挥发物无法挥发出去，只能停留在汇流排与电路板之间，导致汇流排与电路板之间存在气泡或空洞，进而影响汇流排与电路板之间的焊接强度。

为了解决上述问题，目前主要通过以下两种方法来解决：其一，通过在电路板的焊接区域内开设有过孔，焊料在融化焊接过程中，焊料内部的助焊剂的挥发物可从电路板的过孔向外挥发，但是，焊料融化后存在漫流扩散现象，导致融化的焊料流到电路板的过孔中而堵塞过孔，导致焊料内部的助焊剂的挥发物难以挥发；另一，通过采用阵列式焊料对电路板和汇流排进行焊接，焊料在融化焊接过程中，焊料内部的助焊剂的挥发物可从阵列式焊料的阵列间隙向外挥发，但是，焊料融化后存在漫流扩散现象，导致融化的焊料流到阵列式焊料的阵列间隙处而堵塞阵列间隙，此时，也将影响焊料内部的助焊剂的挥发物的挥发。

因此，上述两种方法均无法充分解决汇流排与电路板之间存在气泡或空洞的问题，从而无法保证汇流排与电路板之间的焊接强度。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提出一种贴装结构，旨在充分解决汇流排与电路板之间存在气泡或空洞的问题，以优化汇流排与电路板之间的焊接强度，同时，还可提升对电路板的散热效果。

为实现上述目的，本实用新型提出的一种贴装结构，包括：

电路板；

焊料层，所述焊料层叠设于所述电路板之上；以及

汇流排，所述汇流排叠设于所述焊料层之上，所述汇流排的背面开设有凹槽，所述凹槽贯穿至所述汇流排的至少一侧边缘，所述背面是指所述汇流排面向所述电路板的表面。

在本实用新型的一实施例中，所述凹槽为条形槽，所述条形槽的两端口分别贯穿至所述背面的两侧边缘。

在本实用新型的一实施例中，所述条形槽设有若干，若干所述条形槽包括横向条形槽和纵向条形槽，所述横向条形槽与所述纵向条形槽交叉设置，且所述横向条形槽的两端口分别贯穿至所述背面的两侧边缘，所述纵向条形槽的两端口分别贯穿至所述背面的另外两侧边缘。

在本实用新型的一实施例中，所述焊料层包括多个阵列设置的焊料单元，相邻的两所述焊料单元间隔设置，以使所述焊料层上形成有若干横向间隙和若干纵向间隙。

在本实用新型的一实施例中，每一所述横向间隙与一所述横向条形槽相对设置，每一所述纵向间隙与一所述纵向条形槽相对设置。

在本实用新型的一实施例中，定义相对设置的间隙和条形槽中条形槽的槽口宽度为L₁、间隙的宽度为L₂，则满足条件：L₁≥L₂。

在本实用新型的一实施例中，定义所述凹槽的深度为H₁，所述焊料层的厚度为H₂，则满足条件：H₁＞H₂。

在本实用新型的一实施例中，所述汇流排在所述电路板上的投影落入所述焊料层在所述电路板上的投影内。

在本实用新型的一实施例中，所述凹槽槽壁的横截面形状为弧形和/或折线形。