[实用新型]贴装结构和电源模组

权利要求书

1.一种贴装结构，其特征在于，包括：

电路板；

焊料层，所述焊料层叠设于所述电路板之上；以及

汇流排，所述汇流排叠设于所述焊料层之上，所述汇流排的背面开设有凹槽，所述凹槽贯穿至所述汇流排的至少一侧边缘，所述背面是指所述汇流排面向所述电路板的表面。

2.如权利要求1所述的贴装结构，其特征在于，所述凹槽为条形槽，所述条形槽的两端口分别贯穿至所述背面的两侧边缘。

3.如权利要求2所述的贴装结构，其特征在于，所述条形槽设有若干，若干所述条形槽包括横向条形槽和纵向条形槽，所述横向条形槽与所述纵向条形槽交叉设置，且所述横向条形槽的两端口分别贯穿至所述背面的两侧边缘，所述纵向条形槽的两端口分别贯穿至所述背面的另外两侧边缘。

4.如权利要求3所述的贴装结构，其特征在于，所述焊料层包括多个阵列设置的焊料单元，相邻的两所述焊料单元间隔设置，以使所述焊料层上形成有横向间隙和纵向间隙。

5.如权利要求4所述的贴装结构，其特征在于，所述横向间隙与所述横向条形槽相对设置，所述纵向间隙与所述纵向条形槽相对设置。

6.如权利要求4所述的贴装结构，其特征在于，定义相对设置的间隙和条形槽中条形槽的槽口宽度为L₁、间隙的宽度为L₂，则满足条件：L₁≥L₂。

7.如权利要求1至6中任一项所述的贴装结构，其特征在于，定义所述凹槽的深度为H₁，所述焊料层的厚度为H₂，则满足条件：H₁＞H₂。

8.如权利要求1至6中任一项所述的贴装结构，其特征在于，所述汇流排在所述电路板上的投影落入所述焊料层在所述电路板上的投影内。

9.如权利要求1至6中任一项所述的贴装结构，其特征在于，所述凹槽槽壁的横截面形状为弧形和/或折线形。

10.一种电源模组，其特征在于，包括如权利要求1至9中任一项所述的贴装结构。