[实用新型]一种用于PCB板的局部焊接治具有效
| 申请号： | 202123285302.2 | 申请日： | 2021-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN216700520U | 公开（公告）日： | 2022-06-07 |
| 发明（设计）人： | 周杰;李霞 | 申请（专利权）人： | 南京德耕电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 南京九致知识产权代理事务所(普通合伙) 32307 | 代理人： | 杨橘 |
| 地址： | 211000 江苏省南京市江宁区*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及电路板技术领域，公开了一种用于PCB板的局部焊接治具。所述局部焊接治具包括互相配合的主体及网板；所述主体上设有沉头孔及若干凹槽，所述沉头孔的下端面尺寸与待修复元器件引脚区的尺寸相适配，所述凹槽沿所述主体的下表面设于所述沉头孔两侧；所述网板则沿所述主体的下表面装设于所述沉头孔的下端面，且网板上各网孔与待修复元器件的各引脚一一对应。本实用新型使借助现有的SMT焊接机即可对需要补焊的位置实现PCB板局部焊锡膏印刷，并依次现有工序完成焊接。与采用手工焊接及补焊设备相比不但可提高补焊的良率及效率，还可降低补焊成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 pcb 局部 焊接 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于南京德耕电子科技有限公司，未经南京德耕电子科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202123285302.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种智能高效防雷液位计
- 下一篇：一种测斜用光纤陀螺仪的密封结构
