[实用新型]一种用于PCB板的局部焊接治具

说明书

本实用新型涉及电路板技术领域，公开了一种用于PCB板的局部焊接治具。所述局部焊接治具包括互相配合的主体及网板；所述主体上设有沉头孔及若干凹槽，所述沉头孔的下端面尺寸与待修复元器件引脚区的尺寸相适配，所述凹槽沿所述主体的下表面设于所述沉头孔两侧；所述网板则沿所述主体的下表面装设于所述沉头孔的下端面，且网板上各网孔与待修复元器件的各引脚一一对应。本实用新型使借助现有的SMT焊接机即可对需要补焊的位置实现PCB板局部焊锡膏印刷，并依次现有工序完成焊接。与采用手工焊接及补焊设备相比不但可提高补焊的良率及效率，还可降低补焊成本。

技术领域

本实用新型涉及电路板技术领域，具体涉及一种用于PCB板的局部焊接治具。

背景技术

PCB板是各类电子设备中的重要组成部分，用于为各类元器件提供支撑，并建立各元器件间的电气连接。其在简化装配流程、缩小整机体积，及提高质量可靠性等方面均具有良好的表现。

对于标准的PCB板，其一般包括绝缘底板，印刷于绝缘底板上的导电线路，及依据实际需求与所述导电线路配合设置的元器件。为了保证各元器件与导电线路间的导通性，及增加元器件与绝缘底板间的牢固性，需要采用焊接工艺将元器件设于目标位置处。SMT(Surface Mounted Technol ogy表面贴装技术)是一种常用的焊接方式，在各类中小型元器件焊接中具有重要的应用。

在通过SMT焊接进行整个PCB板焊接组装时，首先将设计好导电线路的绝缘底板置于SMT焊接机的焊接台上；然后在其上贴附一平面钢网，所述钢网的网孔位置及密度与元器件相对应，并进行整面锡膏涂敷；锡膏涂敷完成后即将所述钢网取下，将元器件设于目标位置并进行加热，最终冷却后的锡膏会在元器件与导电线路间形成稳定导通连接。

但对于现有SMT焊接而言，由于辅助进行锡膏涂敷的钢网为平面结构，而焊接完元器件后的PCB板在各位置间具有一定的高度差。当因焊接不牢固或元器件异常需要维修补焊时，则难以进行。只能通过手动焊接或另外购置对应的补焊设备。当选用手动焊接时，则存在效率低下，补焊良率难以保证的问题。但当选用补焊设备时，则增加了相应的生产成本，并复杂化了工艺流程。

实用新型内容

本实用新型目的在于提供一种用于PCB板的局部焊接治具，通过所述局部焊接治具借助现有的SMT焊接机即可对需要补焊的位置实现局部焊接，因此不但可提高补焊的良率及效率，还可降低补焊成本。

为达成上述目的，本实用新型提出如下技术方案：

一种用于PCB板的局部焊接治具，包括互相配合的主体及网板；所述主体上设有沉头孔及若干凹槽，所述沉头孔的下端面尺寸与待修复元器件引脚区的尺寸相适配，所述凹槽沿所述主体的下表面设于所述沉头孔两侧；所述网板则沿所述主体的下表面装设于所述沉头孔的下端面，且网板上各网孔与待修复元器件的各引脚一一对应。

进一步的，所述主体的厚度为10mm-15mm。

进一步的，所述凹槽的深度为4mm-8mm。

进一步的，所述凹槽上还设有若干通孔，所述通孔的尺寸与待修复元器件的相邻处元器件的对应尺寸相一致，且所述通孔与沉头孔间的间距也与待修复元器件和相邻处元器件间的对应间距相一致。

进一步的，所述沉头孔为锥形沉头孔。

进一步的，包括若干定位孔，所述定位孔设于所述沉头孔的周侧，用于进行所述网板的安装定位。

进一步的，所述定位孔为四个，分设于所述沉头孔每侧的中心位置。

进一步的，所述网板通过胶粘装设于所述沉头孔的下端面。

进一步的，所述主体的材质为铝或铝合金。

进一步的，所述网板为不锈钢网板。

有益效果：