[实用新型]一种半导体引线框架制造用冲压模具

摘要

本实用新型公开了一种半导体引线框架制造用冲压模具，包括上模、下模、驱动件，所述上模的中心通孔中设置有转台，所述转台的顶底侧壁的凹槽中各嵌入有一个冲模板；所述下模设置在上模的正下方，所述下模的顶侧壁凹槽中嵌入有压膜板；所述驱动件的结构包括驱动杆、转轴、转套，所述转轴设置在上模中，且内侧端与转台固定；所述转套的外侧壁上设置有柱体齿纹，所述转套套在转轴上，所述转套的内侧壁的凹槽中设置定向块，所述定向块的外侧端通过一号弹簧与转套连接，所述定向块插入到转轴侧壁的定向孔中；所述驱动杆的中部侧壁上设置有条形齿纹，所述驱动杆的底端固定在下模上、顶部穿过上模的垂直通孔。本实用新型可自动更换冲模板。