[实用新型]电路板镭射加工用上料装置有效
| 申请号： | 202123244436.X | 申请日： | 2021-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN216548493U | 公开（公告）日： | 2022-05-17 |
| 发明（设计）人： | 叶水林;曹志杰 | 申请（专利权）人： | 苏州禾弘电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B65G47/91 | 分类号： | B65G47/91 |
| 代理公司： | 苏州高专知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32474 | 代理人： | 冷泠 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种电路板镭射加工用上料装置，涉及电路板镭射加工技术领域。本实用新型包括机箱，机箱内壁一侧活动配合有移动组件，移动组件输出端装设有固定组件，固定组件下侧装设有第三气缸，第三气缸输出端装设有移动块，移动块相对两侧均装弹性活动有滑杆，滑杆下端装设有卡杆，第三气缸下侧滑动配合有限位板。本实用新型通过移动组件和真空吸盘便于对电路板进行自动上料，减少对人力的浪费，提高安全性和可靠性，通过限位板滑动配合在第三气缸下侧，降低限位板位移时发生倾斜的概率，通过滑杆和卡杆的配合，便于安装和拆卸限位板和安装板，从而可以根据产品类型更换不同规格的安装板和真空吸盘。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 镭射 加工 用上 装置 | ||
【主权项】：
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