[实用新型]电路板镭射加工用上料装置有效
| 申请号： | 202123244436.X | 申请日： | 2021-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN216548493U | 公开（公告）日： | 2022-05-17 |
| 发明（设计）人： | 叶水林;曹志杰 | 申请（专利权）人： | 苏州禾弘电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B65G47/91 | 分类号： | B65G47/91 |
| 代理公司： | 苏州高专知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32474 | 代理人： | 冷泠 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电路板 镭射 加工 用上 装置 | ||
1.一种电路板镭射加工用上料装置，其特征在于，包括：机箱(1)，机箱(1)内壁一侧活动配合有移动组件，移动组件输出端装设有固定组件，固定组件下侧装设有第三气缸(5)，第三气缸(5)输出端装设有移动块(6)，移动块(6)相对两侧均装弹性活动有滑杆(9)，滑杆(9)下端装设有卡杆(902)，第三气缸(5)下侧滑动配合有限位板(8)，卡杆(902)活动配合在限位板(8)内，限位板(8)下侧装设有安装板(10)，安装板(10)下侧装设有多个真空吸盘(11)。
2.如权利要求1所述的一种电路板镭射加工用上料装置，其特征在于，移动组件包括装设在机箱(1)内壁一侧的第一气缸(2)，第一气缸(2)输出端装设有第二气缸(3)。
3.如权利要求2所述的一种电路板镭射加工用上料装置，其特征在于，固定组件包括装设在第二气缸(3)输出端的板体(4)，板体(4)下侧装设有底板(401)，板体(4)相对两侧均装设有两个加强筋(402)。
4.如权利要求1所述的一种电路板镭射加工用上料装置，其特征在于，移动块(6)相对两侧均装设有侧板(601)，侧板(601)上侧设有挡板(901)，挡板(901)下端装设有滑杆(9)，滑杆(9)下端贯穿侧板(601)，挡板(901)下端与侧板(601)上侧之间装设有弹簧(903)，滑杆(9)下端装设有卡杆(902)。
5.如权利要求4所述的一种电路板镭射加工用上料装置，其特征在于，限位板(8)一侧开设有两个滑槽(803)，限位板(8)相对两侧均开设有卡槽(804)，卡槽(804)与滑槽(803)连通。
6.如权利要求5所述的一种电路板镭射加工用上料装置，其特征在于，限位板(8)上侧装设有两个凸块(801)，凸块(801)一侧转动配合有滚轮(802)，第三气缸(5)相对两侧均装设有导轨(7)，滚轮(802)滚动配合在导轨(7)内。
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