[实用新型]一种晶圆分片装置有效
申请号: | 202123226239.5 | 申请日: | 2021-12-21 |
公开(公告)号: | CN216563051U | 公开(公告)日: | 2022-05-17 |
发明(设计)人: | 傅郁晓;孙玉男;孙鹏彪 | 申请(专利权)人: | 上海伟测半导体科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 上海和华启核知识产权代理有限公司 31339 | 代理人: | 王娜娜 |
地址: | 201201 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型揭示了一种晶圆分片装置,包括支撑座、第一晶圆盒、第二晶圆盒和推送装置,所述第一晶圆盒和所述第二晶圆盒均设置在支撑座上,且所述第一晶圆盒和所述第二晶圆盒内壁均设有多个用于晶圆片滑动的凹槽,位于同一水平高度的两个所述凹槽相互连通,所述推送装置包括推送架,所述推送架设置在所述支撑座上,所述推送架内部滑动安装有与所述凹槽相匹配的推送板,所述推送板用于将所述晶圆片从所述第一晶圆盒内部推送至所述第二晶圆盒内部。本实用新型通过上述装置的配合使用可快速对晶圆片进行分批作业,无需人工与晶圆片直接触碰,提升对人体的保护功能且防止对晶圆片受到污染。 | ||
搜索关键词: | 一种 分片 装置 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造